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1. 半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

政策倾斜➕加大研发资金➕龙头企业牵头成立产业链供应➕加大人才培养供给

从政策层面看，国家在“中国制造 2025”中明确制定目标至 2020年集成电路自给率将达到 40%、 2025 年达到 50%。国家集成电路产业投资基金(大基金)的设立承载了国家意志，在资金与政策双重推动下，本土半导体产业将迎来快速发展，中国的半导体国产化目前快速发展，但受制于顶端技术➕顶端设备的限制可以说还需要3-5年的过渡期，将在5-8年引来超过百分之五十的自给率。2030年后我国将迎来彻底的转折点，可以大量出口先进半导体芯片，材料，先进设备。

众所周知，这两年因为中兴、华为***，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前科技领域最不可或缺的高科技，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先发展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。

所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。

二、再发展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。

以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。

而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

目前，中国🇨🇳半导体产业国产化相当火爆，国家企业科研机构大学都具相当大积极性和热度。这主要是近年中国🇨🇳的工业电子产业高速发展的结果。例如激光电视，4K8K***智能电视，5G智能手机，各类智能家电，机械人，无人机。这引爆了芯片处理器等半导体产业极高速发展。中国🇨🇳半导体产品市场需求已经大于百分之四十迈出半壁江山！众所周知，由于美国对中国🇨🇳半导体特别是芯片处理器及光刻机晶园等产品的卡脖子，近五年我国产替代已经形势大好。

例如华为5G智能手机，已经在欧洲在全世界形成中国🇨🇳风，冲击手机市场顶峰，也带来手机芯片处理器新一代革命，即智能芯片。至于机会，我个人观察判断，例如光子芯片，智能芯片，智能高宽处理器，硅及新一代半导体材料，是国产的新起点。因为芯片制程国产距5nm产品还有段时间。但中科院已经准备了2nm的芯片设计能力和方案。中国🇨🇳的互联网+已经与云计算大数据构成中国🇨🇳智能时代的技术支撑。

我们当抓住机会，脚踏实地，攻坚克难，半导体光是芯片中国🇨🇳市场需求即以亿计算！中国人的互联网+和智能手机，智能家电，无人机机械人等，构成中国🇨🇳半导体产业新框架。

谢谢读者！

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际科技巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。

是的，我国的半导体产业国产替代非常巨大，普通的投资者只要把握股市上市则最大的前三位进行投资，激进的投资者就在半导体板块内寻找那些小盘绩优成长性的投资，从技术形态上来看，必须是要多头排列，长期的均线必须是朝上的，掌握好了这么几点你就完全可以在半导体板块上进行投资了

到此，以上就是小编对于sip2接口取读者信息失败的问题就介绍到这了，希望介绍关于sip2接口取读者信息失败的1点解答对大家有用。